隨著人工智慧的崛起，鮮為人知的日本晶片設備公司Towa的股價飆升了驚人的390%。SK Hynix和三星等公司正在依賴Towa的設備生產高端存儲晶片。Towa還在開發新工具，並承諾將晶片形成成本削減一半。
支撐其一年內增長五倍的核心業務是用樹脂包裹晶片金屬模具和電線，以保護它們免受灰塵、濕氣和衝擊，以便它們可以安全地堆疊在一起，以提供英偉達等圖形處理器。提供更強大的能力來更好地訓練人工智慧。目前，隨著SK Hynix、三星電子和美光等客戶購買Towa的壓縮成型工具，該公司的領先地位正在擴大。
由於對高性能晶片的追求和半導體設計的日益複雜性，Towa的股價在一年內飆升了近五倍。現在，隨著SK Hynix、三星電子和美光等主要客戶購買了Towa的壓縮成型工具，Towa的市場領導地位變得越來越牢不可破。這些工具每件價值約200萬美金，部分設備的毛利率超過50%。
岡田總裁在接受採訪時表示：「我們的客戶告訴我們，如果沒有我們的技術，他們將無法生產專門用於生成人工智慧的高端晶片。」他還提到，Towa在高端晶片成型機械領域幾乎擁有全部市場份額。
岡田表示，隨著高帶寬存儲晶片的生產預計將從明年開始全面啟動：「我們的旅程才剛剛開始。"
Towa還在積極開發新產品，旨在將成型成本降低一半，加工速度提高一倍。新設備的開發已接近完成，客戶很快就能測試其性能，預計將於2028年開始大規模生產。
Towa掌握了將晶片浸入樹脂的技術專利。這種方法不僅使用更少的材料，而且可以生產更薄的晶片封裝和更少的缺陷。自1979年在京都郊區成立以來，Towa發明了現在廣泛使用的關鍵晶片封裝技術，隨著在矽晶片上集成更多晶體管的成本增加，其在製造無氣泡真空封裝燈絲方面的專業知識變得越來越重要。
儘管存在Apic Yamada Corp.和ASMPT Group等競爭對手，Towa在壓縮成型領域卻獨樹一幟。正如研究所的大澤光宏所說：「似乎沒有辦法模仿他們。「這要歸功於Towa的關鍵專利以及與關鍵客戶的深厚聯繫。
岡田的工作桌上，筆和紙志有序排列，體現了他對細節的高度重視。Towa執行長表示，對細節的關注貫穿於這家擁有2000名員工的公司的製造理念。
Towa設定的目標是在未來十年內將年收入翻一番，到2032年達到1000億日元。為了實現這一目標，該公司計劃擴大產能，希望帶來約750億日元的額外收入。72歲的岡田克田（Okada）於2012年接替公司創始人班藤一彥（Kazuhiko Bando）擔任公司負責人，他表示：「我們對只能通過降價競爭的市場不感興趣。我們希望提供價值遠遠超過價格的技術。"
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